반응형 패키징솔루션 썸네일형 리스트형 TSMC(TSM) :: 반도체 시장의 세 가지 흐름 삼성전자 :: 십만전자 1. 웨이퍼 제조 → 2. 회로 설계 → 3. 웨이퍼 가공 → 4. 검사 → 5. 패키징 반도체 제작 공정에는 크게 5단계가 있습니다. 삼성전자와 같이 반도체 설계부터 제작 전 공정을 수행할 수 있는 기업을 종합 반도체 기업이라고 할 수 있으며, 생산설비 없이 설계에 주력하는 업체를 '팹리스(Fabless)' 기업이라 합니다. 그리고 설계도면에 따라 웨이퍼를 가공하는 '파운드리(Foundry)', 그리고 검사와 패키징을 도맡아 하는 '패키징' 업체로 구분할 수 있습니다. 그리고 나노 공정을 가능하게 하는 수많은 '장비 업체'들과 공정에 필요한 가스, 화학물, 기구 등을 생산하는 '소재 업체'들이 톱니바퀴처럼 맞물려 반도체 산업을 굴러가게 합니다. TSMC(TSM) 하나의 칩이 만들.. 더보기 이전 1 다음
